關(guān)于印發(fā)《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》的通知

關(guān)于印發(fā)《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》的通知

東發(fā)改〔2023〕225號(hào)

各鎮(zhèn)人民政府（街道辦事處）、市府直屬各有關(guān)單位：

　　《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》業(yè)經(jīng)市人民政府同意，現(xiàn)印發(fā)給你們，請認(rèn)真貫徹執(zhí)行。

東莞市發(fā)展和改革局

2023年11月23日

東莞市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展的若干政策

　　為貫徹落實(shí)《廣東省培育半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021—2025年）》和《東莞市發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2022—2025年）》的工作要求，打造半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展新高地，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，結(jié)合我市實(shí)際，制定以下政策措施。

　　本政策所稱半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)（單位）是指具有獨(dú)立法人資格，實(shí)行單獨(dú)核算，經(jīng)營場所、工商注冊地、稅務(wù)登記及統(tǒng)計(jì)關(guān)系均在東莞市半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)內(nèi)，專門從事半導(dǎo)體及集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料和新型應(yīng)用生產(chǎn)及研發(fā)經(jīng)營活動(dòng)的相關(guān)企業(yè)（單位）。

　　一、支持企業(yè)引進(jìn)和培育

　　（一）打造特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。以松山湖片區(qū)、濱海灣新區(qū)、臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地為核心區(qū)域，突出以應(yīng)用為牽引，積極引進(jìn)培育高端芯片、先進(jìn)封裝測試、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。支持第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測、半導(dǎo)體裝備等特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，對于產(chǎn)業(yè)特色突出、服務(wù)功能健全、產(chǎn)值增長較快的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，經(jīng)認(rèn)定給予最高1000萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

　　（二）支持重大戰(zhàn)略項(xiàng)目落戶。支持引進(jìn)重大半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性和補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈項(xiàng)目，對半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)、制造、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝測試、半導(dǎo)體裝備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項(xiàng)目引入“一事一議”支持，在項(xiàng)目設(shè)備投入、用地、能耗、環(huán)保排放指標(biāo)、金融等方面予以重點(diǎn)支持。

　　（三）加強(qiáng)企業(yè)成長激勵(lì)。對半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)類企業(yè)，年度營業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元、20億元的企業(yè)，分別給予不超過100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。對半導(dǎo)體及集成電路制造、封裝測試、化合物半導(dǎo)體、裝備及材料企業(yè)，年度營業(yè)收入首次突破3億元、5億元、10億元、20億元、30億元的，分別給予不超過100萬元、200萬元、300萬元、400萬元、500萬元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。每上一個(gè)臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)一次。

　?。ㄋ模┲С之a(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展。支持“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”，鼓勵(lì)終端廠商和系統(tǒng)方案集成商采購本土半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片、模組、裝備和材料。開發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對接平臺(tái)，推動(dòng)“鏈主”企業(yè)滾動(dòng)發(fā)布產(chǎn)品（服務(wù)）需求清單，收集產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)配套產(chǎn)品（服務(wù)）供給清單，加強(qiáng)供需對接匹配。強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，支持成立東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等社會(huì)組織發(fā)展，對行業(yè)協(xié)會(huì)等社會(huì)組織予以一定資助，支持其整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，開展產(chǎn)學(xué)研合作、標(biāo)準(zhǔn)制定、決策咨詢、行業(yè)交流等服務(wù)活動(dòng)，打造半導(dǎo)體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”，形成特色聚集生態(tài)。

　　二、支持產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用

　?。ㄎ澹┲С株P(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。支持半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)在高端芯片、先進(jìn)封裝測試、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域開展具有重大創(chuàng)新性和突破性的技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，納入《東莞市重大科技項(xiàng)目實(shí)施辦法（試行）》獎(jiǎng)勵(lì)范圍的，按照不超過總投入的25%給予最高3000萬元獎(jiǎng)勵(lì)。

　　（六）支持企業(yè)購買設(shè)計(jì)工具和IP。對半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)購買EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按照不超過實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的30%給予資助，其中購買國產(chǎn)EDA設(shè)計(jì)工具軟件的，按照不超過實(shí)際發(fā)生費(fèi)用的50%給予資助，每個(gè)企業(yè)年度總額不超過300萬元。對企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予不超過IP購買實(shí)際支付費(fèi)用最高20%的資助，單個(gè)企業(yè)每年總額不超過200萬元。

　?。ㄆ撸┲С制髽I(yè)開展首輪流片驗(yàn)證。對開展多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片的半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，按照不超過首輪流片費(fèi)用（含IP授權(quán)、光罩制作、測試驗(yàn)證）的60%給予補(bǔ)貼，年度補(bǔ)貼上限為300萬元。對首次完成全掩膜（FULLMASK）工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，按照不超過首輪流片費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，年度補(bǔ)貼上限為500萬元。對填補(bǔ)我市芯片產(chǎn)業(yè)鏈空白的產(chǎn)品，流片補(bǔ)貼比例上浮不超過10%。

　?。ò耍┲С止卜?wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)。支持高等院校、科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)聯(lián)合建設(shè)產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，提供EDA工具、IP共享、設(shè)計(jì)服務(wù)、先進(jìn)工藝流片、測試驗(yàn)證、人才培訓(xùn)等服務(wù)。按照公共服務(wù)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)實(shí)際固定資產(chǎn)投資額不超過30%給予資助，最高資助3000萬元。

　?。ň牛┲С制髽I(yè)開展車規(guī)級(jí)認(rèn)證。對產(chǎn)線或產(chǎn)品通過AEC-Q100（集成電路）、AEC-Q101（分立器件）、AEC-Q200（被動(dòng)組件）可靠度標(biāo)準(zhǔn)及ISOTS 16949體系、ISO26262體系等汽車電子車規(guī)級(jí)認(rèn)證的，給予每家企業(yè)實(shí)際認(rèn)證費(fèi)用不超過50%、最高100萬元的一次性補(bǔ)貼。

　　三、加大金融支持力度

　?。ㄊ?qiáng)化產(chǎn)業(yè)基金支持。面向半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)立規(guī)模不少于100億元的產(chǎn)業(yè)基金體系，重點(diǎn)支持全市半導(dǎo)體及集成電路重大項(xiàng)目引進(jìn)及本地企業(yè)新（擴(kuò)）建，提高半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投融資水平。

　　（十一）支持企業(yè)拓寬融資渠道。設(shè)立中小微企業(yè)融資風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償基金，當(dāng)我市符合條件的新引進(jìn)或增資擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)貸款出現(xiàn)壞賬時(shí)，在補(bǔ)償限額內(nèi)對融擔(dān)機(jī)構(gòu)承擔(dān)損失給予最高50%補(bǔ)償、對銀行機(jī)構(gòu)承擔(dān)損失給予最高80%補(bǔ)償。鼓勵(lì)銀行業(yè)金融機(jī)構(gòu)對半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)給予信貸傾斜，設(shè)立半導(dǎo)體及集成電路專項(xiàng)貸款和面向集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)金融產(chǎn)品，支持政府性融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)為半導(dǎo)體及集成電路中小企業(yè)貸款提供擔(dān)保。

　?。ㄊ┲С制髽I(yè)上市和并購。經(jīng)認(rèn)定的上市后備企業(yè)，申請?jiān)诰硟?nèi)外證券交易所首次公開發(fā)行股票上市，且申請資料經(jīng)正式受理的，給予一次性300萬元獎(jiǎng)勵(lì)，上市后首發(fā)融資獎(jiǎng)勵(lì)最高限額600萬元。符合條件的上市公司通過兼并重組，合并或控制已設(shè)立的、持續(xù)經(jīng)營的企業(yè)，按其交易金額0.5%進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，單筆獎(jiǎng)勵(lì)資金不超過200萬元。單家公司累計(jì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高500萬元。

　　四、支持專業(yè)人才引進(jìn)和培養(yǎng)

　?。ㄊ┘哟蟾叨巳瞬乓M(jìn)力度。支持引進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和行業(yè)領(lǐng)軍人才，符合條件的人才最高可獲得1000萬元的購房補(bǔ)貼及35萬元生活補(bǔ)助，并可享受科研、創(chuàng)業(yè)、居留和出入境、落戶、住房、醫(yī)療、社保、子女入學(xué)、稅收等方面的優(yōu)待。對引進(jìn)的特殊緊缺人才實(shí)行“一人一策”靈活待遇政策。

　　（十四）加大專業(yè)人才支持力度。針對符合條件的半導(dǎo)體及集成電路材料、設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝測試、裝備及零部件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)，對其年度在莞扣繳申報(bào)應(yīng)納稅工資薪金收入超過50萬元且擔(dān)任技術(shù)研發(fā)或工程部門的經(jīng)理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級(jí)工程師或其他相應(yīng)職務(wù)的研發(fā)人才，按照其年度薪酬等情況給予獎(jiǎng)勵(lì)，每人每年最高獎(jiǎng)勵(lì)100萬元。

　?。ㄊ澹┘哟蠹寄苋瞬胖С至Χ?。對符合條件的半導(dǎo)體及集成電路制造、封裝測試、化合物半導(dǎo)體、裝備及材料企業(yè)，支持鍛造支撐半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的技能人才隊(duì)伍。對在半導(dǎo)體及集成電路生產(chǎn)制造中從事一線操作及維護(hù)并符合申報(bào)條件的人員，由企業(yè)自主選拔技術(shù)能手，給予每人每年最高10000元工作津貼。

　?。ㄊ┘哟蠹夹g(shù)人才培養(yǎng)力度。鼓勵(lì)半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)開展職業(yè)技能等級(jí)認(rèn)定，經(jīng)核準(zhǔn)，單個(gè)企業(yè)給予最高不超過85萬元補(bǔ)貼。支持駐莞高校、科研院所與半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)建立半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)基地。對經(jīng)認(rèn)定符合條件的人才培養(yǎng)基地項(xiàng)目，根據(jù)項(xiàng)目產(chǎn)出效益情況給予資助。

　　五、其他事項(xiàng)

　　本政策由市發(fā)展和改革局負(fù)責(zé)解釋。執(zhí)行期間如遇國家、省、市有關(guān)政策及規(guī)定調(diào)整的，本政策進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。本政策涉及新增獎(jiǎng)補(bǔ)資金的，由市、鎮(zhèn)按5:5比例共同承擔(dān)，涉及獎(jiǎng)補(bǔ)條款的執(zhí)行范圍，具體以當(dāng)年發(fā)布的申請指南為準(zhǔn)，與東莞市其他同類政策不一致的地方，按就高、從優(yōu)、不重復(fù)享受的原則執(zhí)行。本政策自印發(fā)之日起實(shí)施，有效期3年。